CES 2019: Intel stellt 10-nm-PC-Produkte für KI und 5G vor

Eine neue mobile PC-Plattform mit 10-nm-Prozessor Ice Lake

Unter dem Codenamen Ice Lake hat Intel einen skalierbaren 10-nm-Xeon-Serverprozessor vorgestellt, der mit dem kommenden 14-nm-Cooper Lake kompatibel ist und voraussichtlich im Jahr 2020 ausgeliefert wird.

Während seiner CES 2019-Pressekonferenz am Montag in Las Vegas kündigte Intel mit Ice Lake auch eine neue mobile PC-Plattform an, die seine integriert Sunny Cove-CPU Mikroarchitektur, Befehlssätze, um den Einsatz von KI und Intel Gen 11-Grafik voranzutreiben.

Ice Lake wird die adaptive Synchronisierungstechnologie unterstützen und eine Leistung von über 1 Teraflop erreichen, außerdem integriert es Thunderbolt 3 und Wi-Fi 6.

Das Unternehmen geht davon aus, dass seine OEM-Partner bis Ende 2019 Geräte mit Ice Lake haben werden.

Der Technologieriese fügte hinzu, dass er mit der Auslieferung begonnen habe Skalierbare Cascade Lake Xeon-Prozessoren, soll im ersten Halbjahr 2019 allgemein verfügbar sein.

PCs mit 5G und KI durch Project Athena

Intels jüngster 5G- und KI-Vorstoß ist Project Athena, ein Innovationsprogramm mit neuen Branchenspezifikationen für Laptops.

Intel geht davon aus, dass die ersten Geräte, die Project Athena nutzen, in der zweiten Jahreshälfte 2019 auf den Markt kommen Innovationspartner des Projekts, darunter Dell, Google, HP, Samsung, Microsoft, Acer, Asus, Lenovo und Innolux.

„Einschließlich 5G und künstlicher Intelligenz schafft Project Athena einen Weg nach vorne, um Laptop-Innovationen zu beschleunigen, durch: Eine jährliche Spezifikation, die die Plattformanforderungen darlegt; neue Benutzererfahrung und Benchmarking-Ziele, die durch reale Nutzungsmodelle definiert werden; umfassende Co-Engineering-Unterstützung und Wegfindung für Innovationen; Ökosystem-Zusammenarbeit zur Beschleunigung der Entwicklung und Verfügbarkeit wichtiger Laptop-Komponenten; [und] Verifizierung von Project Athena-Geräten durch einen umfassenden Zertifizierungsprozess“, sagte Intel auf der CES.

Lakefield: Eine Hybrid-CPU-Client-Plattform

Intel hat außerdem einen Vorgeschmack auf seine neue Client-Plattform mit dem Codenamen Lakefield gegeben, einer Hybrid-CPU-Architektur, die seine Foveros 3D-Packaging-Technologie nutzt.

Lakefield verfügt über fünf Kerne und vereint den 10-nm-Sunny-Cove-Kern mit vier auf dem Intel Atom-Prozessor basierenden Kernen in einem kleinen Paket.

„Dies ermöglicht die Kombination verschiedener IP-Teile, die zuvor möglicherweise diskret waren, in einem einzigen Produkt mit einem „Kleinerer Motherboard-Footprint, der OEMs mehr Flexibilität für dünnes und leichtes Formfaktor-Design ermöglicht“, sagt Intel erklärt.

Lakefield wird voraussichtlich noch in diesem Jahr in Produktion gehen.

Siehe auch: Mehr CES-Berichterstattung

Spring Crest: Ein neuronaler Netzwerkprozessor für das Training

Aus der Data Center Group ging die Ankündigung des KI-gesteuerten Nervana Neural Network Processor for Inference von Intel hervor.

„Diese neue Chipklasse ist darauf ausgerichtet, die Inferenz für Unternehmen mit hohen Arbeitsanforderungen zu beschleunigen wird voraussichtlich noch in diesem Jahr in Produktion gehen“, sagte Intel und fügte hinzu, dass Facebook einer seiner Entwicklungspartner sei.

Ein neuronaler Netzwerkprozessor für das Training mit dem Codenamen „Spring Crest“ soll ebenfalls noch in diesem Jahr verfügbar sein.

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• CES 2019 Las Vegas CNET
  
• CES 2019: Ein erster Blick auf die coole Technologie TechRepublic

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Snow Ridge SoC

Darüber hinaus erweitert Intel seine System-on-a-Chip (SoC)-Reihe um einen 10-nm-basierten SoC mit dem Codenamen Snow Ridge, der „speziell für 5G-Wireless-Zugang und Edge-Computing entwickelt“ wurde.

„Dieser Netzwerk-SoC soll die Intel-Architektur in Basisstationen für drahtlosen Zugang integrieren und die Verteilung von mehr Rechenfunktionen am Rand des Netzwerks ermöglichen“, sagte Intel.

Offenlegung: Corinne Reichert reiste als Gast von Intel zur CES 2019 in Las Vegas.

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