सैमसंग ने स्मार्टफोन के लिए नई सुरक्षा चिप विकसित की है

नई सुरक्षित तत्व चिप CC EAL 6+ प्रमाणित है और तीसरी तिमाही में किसी समय लॉन्च होगी।

सैमसंग-नया-सुरक्षा-समाधान-s3fv9rr-4.jpg — छवि: सैमसंग

सैमसंग ने मोबाइल उपकरणों पर निजी और संवेदनशील डेटा की सुरक्षा के लिए एक नया सुरक्षित तत्व (एसई) चिप लॉन्च किया है, कंपनी ने मंगलवार को कहा।

सैमसंग ने कहा कि चिप, जिसे S3FV9RR कहा जाता है, को सुरक्षा सॉफ्टवेयर के साथ एक स्टैंडअलोन टर्नकी के रूप में पेश किया जाएगा।

सामान्य मानदंड, जो सात सबसे सुरक्षित होने के साथ EAL0 से EAL7 तक आईटी उत्पादों के सुरक्षा स्तर को प्रमाणित करता है, ने सुरक्षा चिप को कॉमन क्राइटेरिया इवैल्यूएशन एश्योरेंस लेवल (CC EAL) 6+ प्रमाणन दिया।

6+ प्रमाणन के साथ, सैमसंग ने कहा कि एसई चिप की किसी मोबाइल घटक के लिए अब तक की उच्चतम रेटिंग है।

सैमसंग के अनुसार, नई चिप अन्य अनुप्रयोगों के बीच बूटिंग, पृथक भंडारण, मोबाइल भुगतान करते समय स्मार्टफोन और टैबलेट जैसे मोबाइल उपकरणों के लिए सुरक्षा प्रदान करती है।

इसका उपयोग ई-पासपोर्ट और क्रिप्टोकरेंसी हार्डवेयर वॉलेट के लिए और हार्डवेयर-आधारित रूट ऑफ ट्रस्ट और डिवाइस प्रमाणीकरण का समर्थन करने के लिए भी किया जा सकता है। सैमसंग ने कहा कि चिप बहुमुखी भी है, क्योंकि यह डिवाइस के मुख्य प्रोसेसर के सुरक्षा प्रदर्शन से स्वतंत्र रूप से काम कर सकती है।

एसई चिप तीसरी तिमाही में उपलब्ध होगी।

कंपनी ने पहली बार फरवरी में गैलेक्सी एस 20 श्रृंखला के लिए एक समान एसई चिप तैनात की थी, जो थी सीसी ईएएल 5+प्रमाणित.

सैमसंग का मुनाफा 2020 की पहली तिमाही में स्थिर रहा, लेकिन उसने कहा कि उसे स्मार्टफोन के मुनाफे और बिक्री में गिरावट की उम्मीद है दूसरी छमाही COVID-19 महामारी के कारण।

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